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OPPO造芯,从华为海思学了些什么?

2020-06-17来源: 爱集微关键字:OPPO

手机厂商造芯究竟是自由之路还是荆棘之路?

苹果、三星和华为俨然成为业界的“三剑客”,造出了“芯”高度,后来者要想复制同样的成功,确非朝夕之功。小米在自研手机芯片澎湃受挫后,已转而以投资产业链的模式来构建芯生态;而vivo走与三星共同研发之路,深入到芯片的前置定义阶段,但要独立造芯还待积累;反而是OPPO正从联发科、海思、展锐等招揽人才,大张旗鼓。造芯的缘由无须赘述,真正的问题是在波谲云诡的情形下,OPPO造芯之路如何一路向前?

尽管有苹果、三星和华为的“范式”在前,但在当前这一节点进入是否太晚?集微咨询首席分析师韩晓敏直言,支持OPPO投入人力财力来发展手机芯片,何时开始做芯片都不晚,关键是依据自身的能力和战略选择好适当的切入口,切不可贪大求全。

海通证券股份有限公司电子行业分析师肖隽翀亦认为,OPPO招人做手机芯片,对于目前中国大陆半导体产业来说,何时开始都不晚,只怕从不开始!

既然声势浩大,那首要的问题是要选择造什么芯,惟有方向正确,执行才会有意义。

对于造芯的方向,OPPO奉行“做了才说”,因而业界猜想不断。

幸运时时彩平台韩晓敏表示,应用处理器(AP)是一个合适的入手方向。他分析说,一是重要性,AP是手机最主要的芯片之一,具有优异性能的AP能够为厂商带来较大程度的差异化竞争优势;二是便利性,目前主流的AP都基于Arm架构,已有相对成熟的设计基础框架,Arm的支持能力也足够,对于新进入者是一个成功率相对较高的方向;三是扩展性,手机厂商目前均在往多品类方向发展,如平板、PC、手表、手环、AR/VR设备等等,而AP是众多产品的平台型芯片,具有良好的扩展性,对于厂商而言具有较高的经济效益。

当然,定位于体现差异化的功能性芯片,如之前的快充芯片以及业界关注的与图形和AI相关的协处理器等也是一条“芯”路。

相反,对于基带,则恐要三思而行。

肖隽翀从失败与成功案例来阐述说,手机芯片的核心之一是基带,英特尔的基带芯片做了很多年,最终失败以致业务部门卖给了苹果,可见很难。而反观海思之所以能做成,和其在通信制式、信号传输等多年的经验积累有很大的关系。基带芯片是要对3G、4G、5G信号都要做兼容的,因海思有通信理论的基因,虽然很难,但做成了;反观苹果和英特尔都搞不定,这就是后进入者无法逾越的问题。

幸运时时彩平台对此韩晓敏也有相一致的观点,基带是与整个通信基础直接相关的,目前5G标准已经确定,华为、高通等企业已经建立了技术优势,并且有较强的专利保护壁垒。其他手机厂商想要快速切入基带领域难度较大,且面临高昂的专利授权费用。如若有意基带芯片,建议还是着眼于下一代通信技术的基础研究,不要急于芯片实现。在完善基础研究和专利布局的情况下再适时开始基带芯片的研发。

需要看到的是,三星、苹果、华为在智能手机市场的成功不仅与自研芯片密不可分,而他们以此为支点打造的“芯版图”也都在徐徐构建——比如都在积极研发自主的GPU内核,以及其他外围芯片,苹果旗下有指纹芯片公司AuthenTec,还收购了Dialog电源管理芯片团队的部分人才以及专利,研发自己的电源管理芯片;三星还有自己的内存和存储芯片等;华为也有自己的射频、Wi-Fi芯片等,产生了以点带面的宏大叙事。

积数年之功

诚然,造芯不仅需要真金白银,以及云集的将帅,最重要的仍是时间。

业界专家莫大康分析,手机芯片设计难度大,如果从头开始,至少要有10年左右时间积累。韩晓敏也认为,如果OPPO的定位是手机核心SoC芯片,那基本上需要按照十年的周期去计划。

“投入、团队的培养都需要时间,这个周期会比较长,因目前公开市场上已经很难再买到现成的芯片团队、打包专利了,因而周期要以5-10年来看。”肖隽翀解读说,“而且做芯片一定是要有积累,成长起来也还需要天时地利,比如某个技术的代际变换节点。当年联发科的崛起就是山寨机的Turnkey Solution,而后慢慢积累壮大的。”

幸运时时彩平台放在历史的长河来看,成功者无不经历了十年以上的长征之路。比如海思在推出麒麟芯片前,已经做了8年的手机芯片,麒麟之前的一颗K3手机芯片因功耗不给力,一度连累了华为早年的高端手机计划。开发麒麟芯片之后,又花了数年时间的打磨与更新换代,才从可用到领先。

幸运时时彩平台OPPO是否有潜心十余年的勇气与决心?

不仅要以时间作证,而且没有一定的量支撑,那一定会陷入亏损。据说研发28nm及以上芯片的费用在5000万美元以上,而16nm芯片在1亿美元,10nm在1。74亿美元左右,7nm芯片在3亿美元左右,而5nm芯片在5。5亿美元左右。莫大康也提及,从手机拆解BOM中知道,之前手机AP价格大多为每片25-50美元,苹果更贵一些。以华为手机为例,出货每年约1。2亿台,今年可能下降到1。1亿台,但真正采用自已的麒麟芯片估计约3000万台。如果采用10nm工艺开发AP,以50美元估算,仅芯片成本可能高达15亿美元。

“从量上来估计,至少基本上得有20%的市场份额,自研核心芯片才能产生直接经济价值。”这也是韩晓敏的判断。

而OPPO作为全球智能手机市场出货排名前五的厂商,其巨大的手机出货量不仅扮演着推动其进行自研芯片的动力,亦是自研芯片成功走向市场的一大保障。

相对来说,如果定位体现差异化的功能性芯片,如之前的快充芯片以及与图形和AI相关的协处理器等则风险较小。韩晓敏指出,一般需要3-5年的投入期就可能有比较明确的产出,这类芯片以OPPO目前的出货量就足以支撑。

从华为海思学什么?

尽管华为海思的成功有目共睹,但目前遇到了最大的“灰犀牛”,而OPPO尽管是新手,但能否从华为海思的起伏中未雨绸缪? 

从目前来看,最大的问题在于由于美国的限制,导致台积电可能将无法为华为海思代工芯片,现实的问题是海思离开TSMC还行吗?

莫大康分析说,以海思在台积电的正常投片来看,在12nm/16nm方面投片约占总产能20%(总产能包含南京工厂),海思在南京工厂的投占比约超过6成;7nm投片量占总产能约10%~15%;5nm预计2020下半年量产,目前部分投片试产中,规划到2020年第四季5nm产能占比约3成左右。从营收状况来看,2019年海思占台积电总营收约14%,金额为49。5亿美元,也占台积电中国区域营收的73%。因而,要完全覆盖原有台积电以12nm或16nm制程生产海思的RF收发器、TV SoC与基站芯片等,仍有相当难度,不仅在芯片良品率上有差异,成品安装到终端产品后也有散热不佳或缺陷等问题,这些都是综合性问题,需要时间积累,不断修正,同时要明了不可能一步成功。

诚然美国举措对华为的影响更大,但将来美国一旦掐断手机芯片供应,国内厂商们必须要有应对之策。莫大康建议,海思的自研手机芯片采用台积电最先进制程,现在此路可能受阻。OPPO造芯的出路可能除了在台积电加工之外,还可能要选择用SiP集成方法。

莫大康进一步提议,可尝试采用高中端混合芯片,采用SiP或者Chiplet的方法来集成。这可节省时间,但困难在于国内在SiP或Chiplet方面缺少生态环境,包括标准等,但是放眼望去已不可能有平坦大道可走,几乎都是硬骨头,总要克服困难才能闯出一片新天地。其中,关键在于市场化竞争,要改善产业环境让人才安心研发。

造芯亦需要遵循其内在的规律。正如肖隽翀的总结,惟坚持研发投入,不断积累、迭代,养活自己,然后一定要避开“一代拳王”的陷阱,着力推出下一代适应需求的新产品。

幸运时时彩平台OPPO造芯可谓时也势也,既然天命已来,那就不要辜负,而这亦将持续考验OPPO的智慧和勇气。


关键字:OPPO 编辑:北极风 引用地址:http://news.sonata9.com/xfdz/ic500413.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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