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与华为达成和解!这家芯片巨头市值暴涨788亿

2020-07-30
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2020/7/30周四

3340字

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芯闻头条

1、与华为达成和解!这家芯片巨头市值暴涨788亿


据华尔街见闻7月30日报道,高通宣布与华为专利纠纷有了新进展,高通将从华为获得一笔18亿美元的一次性付款,用于支付此前未支付的许可费。与此同时,华为还与高通达成了一项多年协议,授权华为使用高通的专利技术。

 

来源:腾讯自选股


尽管高通同日发布的2020财年第三财季(6月28日前三个月)财报中,报告期内,高通实现营收49亿美元,同比下降49%,净收入为8.45亿美元,同比下降61%。但受此消息利好,截至北京时间7月30日晚上7时,高通盘前股价大涨超10%,市值增加了112亿美元(约人民币788亿元)。业内人士认为,虽然目前华为仍不能向高通购买SoC,但是两家公司和解加大了高通为华为供货的可能性。

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Fabless/IDM

2受益于存储业务增长,三星电子半导体业务Q2营收超150亿美元


据199IT网7月30日报道,三星电子的财报显示,其半导体业务二季度营收18.23万亿韩元,折合约152.64亿美元,上一季度为17.64万亿韩元,环比增长3%;上一年同期为16.09万亿韩元,同比增长13%。


据悉,三星电子半导体业务营收很大一部分来自存储芯片,其在二季度的营收14.61万亿韩元,占到了三星半导体业务二季度营收的80%。半导体业务二季度的营收同比环比均有增长,主要也是得益于存储业务的增长,环比增长率为11%,同比增长率为19%。


3、英伟达在最新MLPerf商用AI芯片基准测试打破16项AI性能纪录


据虎嗅网7月30日报道,在2020年7月的MLPerf基准测试中,对比的产品有谷歌TPU和华为海思,结果显示,英伟达的单块数据中心级产品A100 GPU,以及互联了多个DGX A100 系统的集群产品DGX SuperPOD系统在性能测试上共打破16项纪录。此结果证明,英伟达在全球的商用AI芯片产品中,具备全球最快的AI训练性能。


4、旷视科技CEO印奇回应IPO进展:现金流很充裕,上市不是急需的事情


据21财经7月29日报道,旷视科技联合创始人兼CEO印奇在一场媒体交流会上,回应了旷视科技的IPO进展。他表示,从去年到今年,国际环境变化很大,现在公司现金流很充裕,上市已经不是旷视科技特别急需的事情。印奇称,香港上市需要一个合适的时间点,IPO之后,旷视科技希望股价能够稳定,而不是有很大的波动。


5、路透社:传美商务部官员加入联发科的游说阵营


据中国台湾经济日报7月29日援引路透社报道,知情人士透露,曾担任美国商务部商务联络处主任的帕特里克•威尔逊(Patrick Wilson)本周一已加入联发科,成为该公司与华盛顿之间联络的主要说客。


据悉,在上周五之前,Patrick Wilson还是美国商务部商务联络处主任。此前,他也在美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)担任政府事务总监。据路透社报道,Wilson或将为联发科提供建议,并在有关指导、发展全球半导体产业等重要议题的对话中为联发科发声。有台媒认为,美国扩大围堵华为的行动后仍持续拉拢重要芯片商,是在试图截断华为后路。


6、华新科投资72亿元台币扩产MLCC


据中国台湾工商时报7月30日报道,被动元件大厂华新科拟投资72亿元台币(约合17.2亿元人民币)于高雄园区扩厂


华新科表示,满足未来产能需求,将斥资向华东科技购买高雄园区部分厂区及增购设备,扩充高阶积层陶瓷电容(MLCC)产能,扩增之产线预计明、后年陆续加入生产。













晶圆制造/封测

7联电:八英寸产能吃紧,有涨价可能


据钜亨网7月29日报道,晶圆代工厂联电7月29日召开了法说会,共同总经理王石表示,8吋客户需求强劲,产能吃紧,近期正陆续与客户谈明年涨价的可能,也证实近期市场的8吋晶圆代工订单涨价传言。


据悉联电8吋晶圆产能吃紧主要是受大尺寸面板驱动IC、5G手机电源管理芯片需求大增影响,再加上客户持续建立安全库存。





















行业动向

8、世贸组织:同意韩国请求,将设专家组调查日韩出口管制争端

据环球网7月30日报道,世界贸易组织(WTO)争端解决机构(DSB)在7月29日的会议上,同意设立专家组来调查日韩的出口管制争端。韩国此前以日本加强对韩半导体材料出口管制的做法不当为由,提出了该要求。

据美联社7月29日报道,由于日本方面反对,世贸组织一个月前曾推迟作出是否设立争端解决小组的决定。依据世贸组织规则,世贸组织争端解决机制29日同意韩方设立争端解决小组的请求。美联社报道称,这一小组设立后,可能需要历经数月的准备和对话磋商,才能就韩日贸易争端作出裁定。


9、SEMI:2024年全球半导体封装材料市场或达208亿美元


SEMI与TechSearch International7月29日共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)达3。4%。





5G/IOT/AI

10、Canalys:2020年Q2华为在全球智能手机市场出货量首次夺冠


来源:Canalys


Canalys 7月30日发布研究报告称,2020年第二季度,华为全球智能手机出货5580万台,居于榜首,这是9年来第一次有除三星或苹果外的厂商领跑市场,其中海外出货量在第二季度同比下降了27%。但在中国的出货量增长了8%,目前70%以上的智能手机都在中国大陆销售。


11、马斯克:人工智能可能5年内超越人类


据新浪科技7月30日报道,特斯拉创始人兼CEO马斯克近日接受采访时表示,人工智能带来的危险已迫在眉睫,未来5年内人类就可能被人工智能超越。目前所有的人工智能项目中,他最担心的是谷歌的DeepMind项目,因为该项目所构建的人工智能的本质是在所有游戏中征服人类,这和上世纪80年代电影《战争游戏》描绘的情景极为相似。





最新产品

12、中微公司发布用于深紫外LED量产的MOCVD设备Prismo HiT3


中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司)7月30日在其官方微信公众号宣布推出Prismo HiT3™ MOCVD设备,主要用于深紫外LED量产。


来源:中微公司官网


据介绍,中微Prismo系列MOCVD设备目前已进入全球大多数领先的蓝绿光LED制造商,此次推出的Prismo HiT3™是中微Prismo系列MOCVD设备的最新产品。该设备是适用于高质量氮化铝和高铝组分材料生长的关键设备,反应腔最高温度可达1400度,具有优异的工艺重复性、均匀性和低缺陷率。该设备同时也为高产量而设计,单炉可生长18片2英寸外延晶片,并可延伸到生长4英寸晶片。


13、纳芯微推出针对高压系统中电流和电压检测的NSi13xx系列隔离采样芯片


苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)7月30日在其官方微信公众号宣布,针对高压系统中电流和电压检测的NSi13xx系列隔离采样芯片已发布。


图:NSi1300功能框图

来源:纳芯微官网


据介绍,NSi13xx芯片的抗共模瞬态干扰度(CMTI)达到150kV/μs,并具有良好的精确性和紧凑的封装设计,适合于电机驱动、光伏逆变器、不间断电源等工业应用和车载充电器(OBC)、牵引逆变器等汽车应用中高压侧的电流和电压采样。


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股市芯情

14、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(7月30日)收盘指数为4322。46,跌幅为0。80%,总成交额达349。83亿。其中上涨10家,下跌32家。

图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5



半导体最大跌幅TOP5


图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,7月29日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为285.94美元,涨幅为2。06%,总成交量达48.40万股。


图片来源:腾讯自选股



消息面



15、大普通信与紫光国微签署战略合作协议


图片来源:东方财富网


e公司7月30日消息,大普通信与紫光国微已于7月29日签署战略合作协议,双方将在晶体晶振等领域全面深化合作,充分发挥各自优势,共同促进双方的业务发展和产品延伸,繁荣产业生态,占据5G先机。

资料来源于中证网、199IT 、虎嗅网、21财经、路透社、工商时报、钜亨网、SEMI、Canalys、新浪科技、一财网、腾讯自选股、东方财富网等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!

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