幸运时时彩平台

技术文章—九种常见的元器件封装技术解析

2020-01-20来源: EEWORLD关键字:封装  SOP  DIP  PLCC

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。


因此,芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏,直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造,所以封装技术至关重要。


衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是:芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。


▍封装时主要考虑的因素:


  • 芯片面积与封装面积之比,为提高封装效率,尽量接近1:1。
  • 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能。
  • 基于散热的要求,封装越薄越好。

▍封装大致经过了如下发展进程:


  • 结构方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。
  • 材料方面。金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。
  • 引脚形状。长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。
  • 装配方式。通孔插装→表面组装→直接安装。


▍以下为具体的封装形式介绍:


1.SOP/SOIC封装


SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。


SOP封装


SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出:
SOJ,J型引脚小外形封装
TSOP,薄小外形封装
VSOP,甚小外形封装
SSOP,缩小型SOP
TSSOP,薄的缩小型SOP
SOT,小外形晶体管
SOIC,小外形集成电路


2.DIP封装


DIP是英文“Double In-line Package”的缩写,即双列直插式封装。


插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

3.PLCC封装


PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的缩写,即塑封J引线芯片封装。



PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

4.TQFP封装


TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。




由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。

5.PQFP封装


PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写,即塑封四角扁平封装。



PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

6.TSOP封装


TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT(表面安装)技术在PCB上安装布线。



TSOP封装外形,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。

7.BGA封装


BGA是英文“Ball Grid Array Package”的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代,随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。

采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一。另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。

8.TinyBGA封装


说到BGA封装,就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术。TinyBGA英文全称为“Tiny Ball Grid”,属于是BGA封装技术的一个分支,是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍。与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

采用TinyBGA封装技术的内存产品,在相同容量情况下体积,只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。

TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳。

9.QFP封装


QFP是“Quad Flat Package”的缩写,即小型方块平面封装。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁,但少有速度在4ns以上的QFP封装显存,因为工艺和性能的问题,目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚,识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。


QFP封装


基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装,不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格,0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。



关键字:封装  SOP  DIP  PLCC 编辑:muyan 引用地址:http://news.sonata9.com/manufacture/ic486223.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:FOPLP工艺助力Manz推出业界首个无治具垂直电镀线
下一篇:Allegro推出适用于电动车的定制SOIC16W封装

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

推动新能源汽车技术升级的关键:加强研究汽车级IGBT及其封装技术
新能源汽车区别于传统汽车最核心的技术是三电系统:电池、电机和电控(见图 1)。 电机控制系统是新能源汽车产业链的重要环节,电控系统的技术水平直接影响整车的性能和成本。其中, 电控系统应用的核心部件——IGBT 拥有高输入阻抗、高速开关和导通损耗低等特点,在高压系统中担负着极其重要角色: 在主逆变器(Main Inverter)中,IGBT 将高压电池的直流电转换为驱动三相电机的交流电;在车载充电机(OBC)中,IGBT 将 220 V 交流电转换为直流并为高压电池充电;在 PTC、DC/DC、水泵、油泵、空调压缩机等应用中都会使用到 IGBT。因此,加强对汽车级 IGBT 及其封装技术的研究是推动
发表于 2020-03-17
推动新能源汽车技术升级的关键:加强研究汽车级IGBT及其封装技术
加入佛智芯微电子学、研、产整合链,Manz助力FOPLP封装发展
全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技,交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司(简称佛智芯),推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设,是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节,同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础,从而推进整个扇出型封装(FOPLP)行业的产业化发展。 5G、云端、人工智能等技术的深入发展,使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业,并已成为全球科技巨擘下一阶段的重点发展方向。而在此过程中,体积小、运算及效能更强大的芯片成为新的发展趋势和市场需求,不仅如此,芯片封装正在朝将更多芯片整合于单一封装结构,实现异质多芯片整合的方向发展,即达到多芯片封装体积缩小同时效能大幅提升
发表于 2020-03-16
美光搭载 LPDDR5 uMCP封装产品为 5G 智能手机提供更强动力
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)宣布,开始出样业界首款同时搭载低功耗 DDR5 (LPDDR5) DRAM 的通用闪存 (UFS) 多芯片封装 (uMCP) 产品。这款 uMCP 产品为纤薄紧凑的中端智能手机设计提供了高密度、低功耗的存储解决方案。 美光的新款 uMCP5 封装采用了公司在多芯片封装方面的创新和前沿技术,集成了低功耗 DRAM、NAND 和板载控制器,其与双芯片解决方案相比,占用空间减少 40%。这种优化的架构可降低功耗,缩小内存芯片尺寸,支持更小、更灵活的智能手机设计。 美光移动产品事业部高级副总裁
发表于 2020-03-11
硅光技术的重大进展,Intel一体封装光学以太网交换机问市
英特尔宣布,已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoot Networks 部门的基础技术构造模块,以用作以太网交换机上的集成光学器件。  “我们的一体封装光学展示是采用硅光实现光学 I/O 的第一步。我们和业界一致认为,一体封装光学器件对于 25 Tbps 及更高速率的交换机具备功率和密度优势,最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技术。现在的展示也表明,这一技术现已准备好为客户提供支持。”- Hong Hou,英特尔公司副总裁兼硅光产品事业部总经理  受益客户群:该款一体封装交换机针对
发表于 2020-03-09
硅光技术的重大进展,Intel一体封装光学以太网交换机问市
功率器件的散热问题,看贺利氏电子从封装角度给的妙招
半导体分立器件主要包括二极管,三极管,晶体管和晶闸管,从功率处理能力来分有低压小功率(电压低于200V,电流小于200mA),中功率器件(电压低于200V,电流小于5A),大功率器件(电压低于500V,电流小于40A)和高压大功率器件(电压高于600V,电流大于40A)。而大功率器件成为目前最大的热门,特别是功率快恢复二极管FRD,功率MOSFET,IGBT等,从工业控制和消费类电子拓展至变频家电,新能源,智能电网,轨道交通。而这些大功率器件的封装大多以TO系列为主(如下图所示)近年来,由于大规模使用的硅功率器件达到起使用极限,在工作频率,功率,耐热温度,能效,耐恶劣环境及小型化方面面临瓶颈,而以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体
发表于 2020-03-05
功率器件的散热问题,看贺利氏电子从封装角度给的妙招
stm32f103c8t6最小系统AD工程,封装
7*7厘米大小,稳压用的LM1117s,已经打印焊接过了,可以用。两边的是焊盘不能焊排针。因为是新手画的板子比较大。反正能用,LED灯的焊盘稍微有点问题,焊盘距离有点大,但也能焊上。其他封装都没什么问题。当初画的时候找封装找了好久,在这里发一下,看到的直接用就好了。
发表于 2020-02-22
stm32f103c8t6最小系统AD工程,封装
小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 sonata9.com, Inc. All rights reserved
幸运时时彩 快赢彩票 568彩票计划群 幸运时时彩平台 亿信彩票导航 500万彩票手机官网 五分时时彩 500彩票网 极速3D彩票 湖南快乐十分